Descripcion
Paramètres Tecnics
Introduccion del produch
La tecnologia de circuit de film prim fa referéncia a la formacion de compausants electronics en utilizant la fotolitografia après que lo substrat siá depausat al vuèg dins un filme prim. Aquesta tecnologia es venguda l'apròchi preferit per la fabricacion de circuits de microtiras a causa de sa granda gama de paramètres de compausants, de sa nauta precision, de sa bona consisténcia de lots, de sa nauta fiabilitat e de bonas caracteristicas de frequéncia de temperatura-. Es subretot aplicat dins l'electronica medicala, los ordenadors de nauta-velocitat, las armas e equipaments, l'aeroespacial e autres domenis.



Direccion de la recèrca
L'avenir dels produches de circuits de film prim es dins la direccion d'estructuras de talha de linha mai pichona, de qualitat e precision grafica mai nautas, de fiabilitat melhorada, de volum redusit e de bandas de frequéncia d'aplicacion mai nautas.
Procès tecnologic
Perforacion → Sputtering → Espessiment de la capa de film→ Fotogravadura → Gratadura → Testament
Pròva de produch
1,Elements de tèst: Aparéncia
Aisinas de tèst: estereomicroscòpi
Metòdes de tèst: Metòde GJB548B 2032
Index tecnic: 80% de las pèças graficas son completas, e i a pas cap de residú de metal visible dins de zònas non-graficas
2,Elements de tèst :Dimension globala
Aisinas de tèst : Pinça Vernier, Micromètre electronic, Instrument de mesura d'imatge
Metòdes de tèst:GJB548B,Metòde 2016
Index tecnic:
| Tractament | Normal | Nauta precision |
| Metòdes | Error de precision | Error |
| Pèira de mòla | Mens o egal a ± 50 μm | Mens o egal a ± 25 μm |
| Laser | Mens o egal a ± 100 μm | Mens o egal a ± 50 μm |
3,Elements de tèst: Grafics metallics litografics
Aisinas de tèst :Instrument de mesura d'imatge ,Microscòpi metalografic
Metòdes de tèst:GJB548B,Metòde 2016
Index tecnic:
| Article | Error |
| Gravatge davant e darrièr | Mens o egal a ±25 μm |
| Gravat del meteis costat | Mens o egal a ±25 μm |
| Talha de la linha | ±5 µm |
4,Elements de tèst: Adesion a la membrana
Aisinas de tèst: 3M610 Cinta adhesiva
Metòdes de tèst: Mètode de tèst de benda ASTM B571-97
Index tecnic : Jos un microscòpi 40X, i a pas cap de fenomèn de despegament observat sus la capa de membrana de quina forma que siá
5,Elements de tèst:Resisténcia a la nauta temperatura de la capa de membrana
Aisinas de tèst: Etapa cauda
Metòdes de tèst : Mantenètz a 400 grases pendent 10 minutas
Index tecnic: Jos un microscòpi 40X, i a pas cap de decoloracion, de descolorament, de bofadas, o de descoloracion de la capa de membrana de quina forma que siá
6,Autres indicis tecnics
| Article | Index tecnic |
|
A travèrs lo trauc |
Espessor del substrat×0,8 |
|
La distància minimala de la Banda de guida al bòrd de la ceramica |
0,050 mm |
| Largor de linha minimala litografica | 0,015mm |
| Resisténcia | ±10% |
Tags cauds: tecnologia de circuito de película fina, China tecnologia de circuito de película fina fabricantes, proveedores, fábrica
Precedent
Ceramica co-co- a bassa temperaturaNext2
Pas d'InformacionEnviar l'Enquèsta









